SJ 52142.2-2003 覆铜箔聚苯醚玻纤布层压板详细规范
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ID： |
21005CD989974AD0AC0B4027E5EAA34D |
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文件大小(MB)： |
1.26 |
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页数： |
14 |
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文件格式： |
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日期： |
2024-7-27 |
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购买： |
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中华人民共和国电子行业军用标准,FL 5999 SJ 52142/2—2003,覆铜箔聚苯酸玻纤布层压板详细规范,Detail Specification for Polyphenylene Oxide Woven Glass fibre,Copper Clad Laminate,2003-06-04 发布 2003-12-01 实施,中华人民共和国信息产业部 批准,下载,SJ 52142/2—2003,刖,■ ■ ■,己,本规范是GJB 2142—1994《印制线路板用覆金属箔层压板总规范》的相关详细规范,本规范由信息产业部第四研究所归口.,本规范起草单位:国营第七零四厂,本规范主要起草人;高艳茹、苏明社,张竟奎、张俭,1,I,SJ 52142/2—2003,覆铜箔聚苯醒玻纤布层压板详细规范,范围,本规范规定了微波电路和高速数字电路用GPO-90和GPO-90F型覆铜箔聚苯醜玻纤布层压板（以下,简称聚苯駐覆箔板）的各项要求、质量保证规定、交货准备及说明事项.,本规范适用于微波电路和高速数字电路用GPO - 90和GPO-0F型聚落酸覆箔板餐,2引用文件,下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款も凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修,改单（不包括勘误的内容）或修订版本均不适用于本规范,但提倡使用本规范的各方探讨使用其最新版,本的可能性。凡未注日期或版次的引用文件ン其最新版本适用于本规范D,スし く F 4 ,GB 1033—1986塑料密度和相对密度试验方法显マ W,印制电路术语ザシ於;キ山,印制电踰用舞铜箱层压板试验方法,微度介质基耳复界电常数带状线测试方法,出气及电子売件试验方法,GB“ 2036—1994,GB/T 4722—1992,GB 12636—1990,GJB360A—1996,パ、 丒:- --,C[I爲デノ,2 、や,GJB 1651—1993Z印制电路用覆金属箔层压板试验方法,GJB 2142-1994印制线蠢用覆金属箔层压板总规范,ピ 0 f、 登 メ1.一;：:忐气」 エキメ 員 之ズ」、対彊で —ヾハ甯,ミ j 或杼;3キ丒ザ4ジにJ Vづヾ成農ち、J争ヽる、:餐…，言3 要求 事紂Fアf 0"承工小,ス……な守y,工「;，,「ビ宏案 發ベヤ,よ ? L -
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